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In der Halbleiterindustrie werden die Siliziumwafer für den Arbeitsschritt der Dotierung auf über 1100 °C erhitzt. Sägen, Bohren, Schneiden, Schleifen, Fräsen, Sandstrahlen. Dabei wird der Wafer in einem besonders reinen Quarzglasgestell gehalten, das sich bei der Hitze nicht verformt und keine Atome abgibt. Nur durch große Sorgsamkeit bei der Bearbeitung des Quarzglases kann diese Reinheit sichergestellt werde. Angebote für die Halbleiterindustrie: •Neuanfertigungen •Reparaturen Dienstleistungen: • Herstellung von Küvetten aus Quarzglas • Quarzglas für die Spektroskopie und Raman Spektroskopie -Anwendungen • Sägen • Bohren • Schneiden • Schleifen • Fräßen • Sandstrahlen